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      士蘭微12寸生產線正式生產,華微電子8寸何時投產

      內容導航:
    1. 中國高端通用芯片概況
    2. 士蘭微是芯片設計企業還是生產企業,有自己的生產線嗎?
    3. 生產芯片的上市公司有哪些?
    4. 中國半導體概念股票有哪些
    5. 總投資1280萬的武漢弘芯半導體,如今的現況怎么樣了?
    6. LED上市公司有哪些 LED概念股一覽
    7. Q1:中國高端通用芯片概況

      我這里有一個副本。然后給你一個副本。

      1月2日,2011
      中國IC產業的發展狀況,中國IC產業的發展現狀IC產業的發展
      關鍵詞:中國集成電路的現狀
      集成電路產業是一個知識密集,技術密集和資金密集的產業,世界集成電路產業的快速發展,快速的技術變化。 2003年前后,中國的IC產業都從一個質或量并不發達,但沿帶的向東轉移,全球汽車行業,中國的穩定的經濟增長,龐大的國內市場,以及大量的人才潮,中國的IC產業已經成為新的世界集成電路制造中心。進入21世紀,中國必須加強電子信息產業的發展。這是推動中國經濟發展的支柱,促進科學的進步和技術的一個重要手段,以提高中國的綜合實力。 IC產業,電子信息產業基地,必須優先考慮的發展。只有那些擁有了堅實的集成電路產業,為了有效地支持了中國的經濟,軍事,科技和社會的發展,第三步發展戰略目標的實施。
      ,中國集成電路產業的快速發展,為2.22億美元和585億人民幣的銷售額,在1998年,中國的IC生產。到2009年,中國的IC生產了411億,銷售收入111億元,12年的生產和銷售增加了18.5倍和20倍,分別為38.1%的年均增長速度為40.2%,分別,與銷售的增長率遠遠高于同期全球年均增長速度為6.4%。其次,中國IC產業的顯著變化,2008年中國的IC產業在發展過程中的重大變化的一年。全球金融危機是不是唯一的世界半導體市場的衰退,以及產品顯著減少中國的出口,占約1/3的中國出口總額的,對電子信息產品的增長下降,相應減少的需求,其核心部件集成電路產品。人民幣升值,但也影響了行業的發展,一個不容忽視的因素,可以的,因為在國內銷售的集成電路產品直接出口占70%左右,人民幣升值對出口貿易的影響具有重要的美元作為結算貨幣,人民幣兌美元升值1%,國內集成電路產業的整體銷售增長,在即將到來的2011年,為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個百分點,是一個問題。 ,產品銷售概述中國的IC中國IC產品銷售概述設定在2008年中國IC產業的周期性衰退的產業發展呈現一個增長季度季度下降只有124.682十億元,年銷售總額,比2007年減少0.4%,從未有過的負增長;一年四季的IC生產到四十一點七一四億美元,同比增長1.3%,與2007年相比,唯一的。近年來,中國的集成電路產品的生產和銷售,在圖1和圖2所示,由圖
      圖1 2003-2008年中國集成電路產量增長
      圖2 2003-2008年集成電路產品銷售額增加可見的是,在最近幾年,中國的IC產品銷售增加一年的一年,但增長緩慢的速度,這是因為中了5個年來的州立委員會文件第18號頒布后,中國的IC產業產品銷售已被該增加的平均每年增長速度超過30%的速度,這期間世界三倍的增長速度的集成電路,是一個國家的快速發展階段,在正常情況下,中國集成電路產業的平均每年增長率也將維持在1.5倍左右世界的增長率是已經高速的發展,因此,在2007年的年度增長速度,中國的IC產業逐漸慢下來應該是一個正常狀態的事務中的世界IC產業周期性低谷階段,年均增長率約20%仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機,世界經濟開始逐步擴展形式的世界金融危機,然后蔓延到實體經濟部門從2008年
      影響中國的IC產業,到第三季度,國際金融危機影響顯著在第四季度爆發后,中國的集成電路產業銷售大幅下降,潛水表。圖3是一個過程,這個變化。
      圖3 2006Q1-2008Q4的IC產品銷售收入與上一年年(季)的工業環境的改善,中國的IC產業的增長速度發展經受住金融危機的影響政策是非常重要的。 2008年1月,教育部,財政部和國家稅務總局頒布了多項優惠政策,企業所得稅的通知“(財稅[2008] 1號),高度重視集成電路企業享受所得稅優惠。最近通過的電子信息產業調整和振興規劃,又把“建立自我控制IC產業體系”作為未來發展的國內信息產業的三個關鍵任務的五個主要發展倡議明確提出“加大投入,集中力量實施的集成電路的升級。 “由國務院于2005年發布的”國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006━2020年)“(國發[2005] 44號),決定和安排的16項重大項目,其中包括”核心電子器件,高端通用芯片及基礎軟件產品“和”超大規模集成電路制造裝備及成套的一批重大項目的前兩列在2008年4月,國務院常務會議審議原則上批準的兩個重大項目的實施方案,特別涉及相關領域提供了一個良好的發展機遇。各級中國政府繼續實施積極的支持集成電路產業的發展及相關政策有一個積極的影響對中國集成電路產業的發展。第四,需求的IC產品市場在中國,近年來,需求的IC產品在中國市場的快速發展,中國的電子信息產品制造,呈現了快速發展的狀態的事務和關注的問題,即使在全球半導體產業的需求,中國的IC產品在國內和國際半導體行業的低迷和在2008年出現了負增長,
      尋求市場仍然保持了增長的勢頭,這是維護信息產品制造業銷售的10%以上正增長。中國IC市場的需求在最近幾年中,量的變化情況如圖4所示。
      2004-2008年間,中國的IC市場需求超過V,中國的IC產業的結構設計,制造和裝配和測試行業的行業同時增長,的水平?&e和生產能力的半導體設備和材料產業鏈基本形成。有了一個數年以前的IC設計產業和加快發展的芯片制造和設計業,芯片制造業所占比例逐漸增加,國內集成電路產業的結構變得越來越合理。設計行業的銷售在2006年是18.62十億元,一個增加49.8%,與2005年相比,2007年的銷售額22.57十億人民幣,比2006年增加了21.2%。芯片制造業2006年的銷售額為32.35十億人民幣,與2005年相比,同比增長38.9%; 2007年銷售397900000美元,相比2006年的增長速度,23.0%。包裝和測試產業,2006年銷售收入49.66十億元,同比增長43.9%,與2005年相比,2007年銷售62.77十億人民幣的增長為26.4%,較2006年。中國的設計業,芯片制造,封裝及測試業銷售在2001年分別為1.1億元人民幣,27.2億十億元,16.11元,分別占年度銷售總額的5.6%,13.6%,80.8%和產業結構不使用合理。在過去的五年,行業規模不斷擴大,在同一時間,在在IC工業結構逐步合理的設計業和芯片制造業所占的比例顯著增加。中國的IC設計業,芯片制造,封裝及測試業銷售在2007年分別為22.55十億元,39.69十億人民幣,62.77十億人民幣,占年度銷售總額的18.0%,31.7%,50.2%,半導體設備和材料的研發和生產能力也越來越大。在設備方面,65納米開始導入生產,中芯國際與IBM 45納米技術的合作, FBP(平面凸點封裝)和多
      芯片封裝(MCP)等先進封裝技術研制成功并投入生產,8英寸100納米等離子刻蝕機的自主開發和大角度離子注入機,12 - 英寸硅片的生產線,8英寸和12英寸硅單晶材料,開發了國內的硅晶片和光致抗蝕劑的生產能力和供應能力不斷增強。
      但是在2008年,國內IC設計,芯片制造和封裝測試業均不同程度地受到市場低迷的影響,其中芯片制造業是最明顯的,每年的芯片制造規模的增長從23在2007年的%-1.3%,主要的芯片制造公司有閑置的容量,性能的下降;封裝測試業的訂單普遍下降,開工率,每年的增長率為-1.4%,IC設計業也受國內市場需求的增長放緩的影響,部分原因是由于的重點企業在技術升級和產品創新方面所作的努力,承受的市場需求疲軟的影響,每年的增長率保持正增長狀態,為4.2%,高于國內IC產業的整體增長。圖5。
      中國集成電路產業的基本結構52008
      六,集成電路技術的發展,集成電路技術的發展,技術創新能力不斷提高,不斷縮小與國外先進水平的差距。英寸生產線,從一開始的改革開放,發展到目前的IC制造工藝的12英寸生產線,以推進深亞微米級的包裝和測試了很多處理模塊從低端向R& D,先進的加工技術已經達到了100納米。高端,在SOP,PGA,BGA,FC,CSP,SiP和其他先進封裝形式的開發和生產取得了令人矚目的成就
      大大提高了水平的IC設計,設計容量小于或等于0.5微米的企業比例已經超過了60%,設計產能0.18微米的企業占了相當大比例的一部分,企業的設計水平已達到國內先進水平的100納米。國內IC設計公司的設計產能超過一百萬的規模的比例已經上升到超過20%的最大設計有超過50萬的水平。相當數量的IC已投入批量生產,不僅要滿足國內市場的需求,和一些還進入了國際市場??傊?,IC產業是的核心戰略,在信息產業和現代制造業,它已成為的頂部優先級的信息產業在一些國家,中國集成電路的發展行業在2011年鼓勵更好的發展環境,將進一步加大國家政府的支持下,新的扶持政策將盡快,以支持研究和開發的資金將增加的國內市場,中國IC產業更廣闊的空間將繼續保持較快的發展速度,占全球市場份額的比例將進一步增加!
      附錄:附錄:中國的IC產業發展大事記(摘自網絡)的發展中國的IC產業大事記(摘自網絡)在1947年,在美國貝爾實驗室發明了晶體管。在1956年,中國提出的“行軍”的科學,半導體技術的國家4緊急措施之一。在1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學,應用物理研究所,二機部第十局開發的鍺晶體管。今年以來,中國已經開發出一種鍺點接觸型二極管,三極管(晶體管)1959年,天津制定的硅(Si)單晶。在1962年,天津制定砷化鎵單晶(GaAs)的編制的其他化合物半導體的研究奠定了基礎。在1962年,中國的研究制成硅外延工藝和開始,以研究凹版印刷,平版印刷過程。在1963年,河北研究所半導體,硅平面晶體管制成的。在1964年,河北半導體研究所開發了一個硅外延平面晶體管。1965年12月,在河北半導體研究所召開鑒定會,確定了第一批半導體DTL(二極管 - 晶體管邏輯)數字邏輯電路,并在國內首次發現。1966年底,上海工廠在組件武昌識別的TTL電路產品。雙極型數字集成電路這些小規模的,主要在主NAND門,以及與非驅動,及其“門,”或非“門,”或“門,以及NOR電路商標中國做出了自己的小規模集成電路。在1968年,國有東光電工廠(878廠),上海無線電19廠,于1970年建成投產,形成IC產業在中國,“啪”的形成。在1968年,的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS(P型金屬 - 氧化物 - 半導體)電路(MOSIC)。打開中國的發展MOS電路的序幕,并在七十年代初期,永川,中國科學院半導體研究所(現在? -24),14家工廠和878株已研制成功的NMOS電路。
      CMOS電路的發展。七十年代初,國家推出IC制造商,超過40內置IC工廠的熱潮。 1972年,中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川,研究所半導體,成功地開發。在1973年,七家單位是引入一個單件設備從國外引進,期望建成七英寸工藝線最后只有北京878廠1976年11月,航天部陜西驪山771和都勻4433廠。,中科院計算所研制成功的10萬大型電子計算機電路用于中國社科院科學,109廠(現學院微電子中心) ECL(發射極耦合邏輯)電路,1982年,江蘇省無錫市江南無線電器材廠(742廠)IC生產線完成驗收投入這是中國第一次從國外引進集成電路技術,1982年10月,國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路,建立了萬里副總理為組長的領導小組,“電子計算機和大規模集成電路領導開發的IC發展規劃,提出了”六個五“期間半導體工業進行技術改造。 1983年,長介紹,重復的項目,LSI的國務院領導小組,治散有序與無序,集成電路成立的北部和南部的基地和重點發展戰略,南方基地主要是指江蘇的北方基地,浙江,北京,天津,沉陽,一個點指西安,主要是支持航天。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,在第七個五年計劃“,中國的IC技術發展戰略的”531“期間提出的,在5微米技術,開發3微米技術,1普及微米技術,科學和技術,1989年2月,機電工程署處,在無錫舉行,“八五的IC發展戰略研討會”,以加快基地建設,形成生產,注重發展的專用電路,加強科研和支撐條件,振興集成電路產業發展戰略,1989年8月8日,工廠和永川半導體研究所,無錫分公司合并,中國華經742電子集團有限公司在1990年10月,國家規劃委員會和電氣系聯合舉辦在北京的領導和專家參加的座談會,向中國共產黨中央委員會的報告,決定實施九O八工程,在1995年,電子部第九個五年計劃“集成電路的發展戰略:以市場為導向的CAD為突破口,研究相結合,我們主動出擊,國際合作,加強招商引資力度,加強對重點工程和技術創新能力建設,促進集成電路產業進入一個良性的循環。電子部和國家外國專家局于1995年10月,在北京舉行的一個聯合論壇在國內和國外的專家獻計獻策,加快發展中國的IC產業。國務院在11月,工信部電子特別報告,以確定實施的909個項目。 1997年7月17日,上海華虹NEC電子有限公司,有限公司,上海華虹集團和日本NEC公司的合資成立,總投資1.2十億美元,注冊資本700萬美元華虹NEC是主要負責“909”工程超大規模集成電路芯片生產線項目。 1998年1月18日,“908”機構的工作成化涇工程通過對外承包接受,從朗訊科技公司進口的0.9微米的生產線已經有一個月的投票,6000的6英寸晶圓產能。 1998年1月,中國集成電路設計中心,以國內和國際用戶推出了熊貓2000系統,這是中國的自主研發的一套EDA系統,以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要,可以處理的規模百萬門級,支持高層次的設計。 1998年2月28日,中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產線的建成投產,
      半導體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月,集成電路“908”項目的九個產品設計及研發中心項目驗收批出9個設計中心,信息產業部電子第十五研究所,工業和信息化部在4個研究所上海IC設計公司的設計中心,尤先科,深圳,杭州東方設計中心設計中心,廣東專用電路,武器第二個14研究所,北京機械工業自動化和航空航天工業771研究所。這些設計中心,華晶六英寸生產線項目配套建設。 1998年3月,自行設計和開發,由西安交通大學開元集團微電子技術有限公司,有限公司中國第一個-CMOS微型彩色攝像頭芯片的開發成功,我們的愿景芯片設計和開發工作,取得了可喜的成績。 1999年2月23日,上海華虹NEC電子有限公司,公司完成試流片的技術檔次從計劃的0.5微米至0.35微米的生產線,主導產品64M同步動態存取存儲器(S-DRAM),建設 - 和建成投產,標志著中國已經變成一個自己的深亞微米超大規模的集。集成電路芯片生產線。 2000年7月11日,國務院出臺了若干政策“鼓勵軟件產業和集成電路產業”的發展,隨后又批準上海,西安,無錫,北京,成都,杭州和科學技術部深圳。共有7個國家集成電路設計產業化基地。 2001年2月27日,單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術產業化示范工程建成投產有色金屬研究總院北京3月28日,國務院第36次常務會議通過超大規模集成電路圖設計保護條例“。 “2002年9月28日,在中國社科院科學的龍芯1號誕生,同年11月,第四十六屆研究所,中國電子科技集團公司成功開發了第一個6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶,實現我們的6英寸,直徑半絕緣砷化鎵單晶開發零的突破在3月11日,2003年,杭州士蘭微電子有限公司以市場,成為國內第一股IC設計,中星微電子在納斯達克上市的美國在2006年成功上市,立即行動,展訊通信于2007年在美國納斯達克上市的。國家集成電路產業園,在北京,天津,上海,蘇州,寧波,其他的集成電路產業,重點建設“十一五”專項規劃“,2008年。

      Q2:士蘭微是芯片設計企業還是生產企業,有自己的生產線嗎?

      是芯片設計企業,應該沒有。

      Q3:生產芯片的上市公司有哪些?

      公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭,具有EMV卡芯片自主設計能力,具備完全的知識產權,芯片產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此,一旦國內EMV卡大規模遷移啟動,公司將最先受益,并有望隨市場一起爆發性增長,從而推動公司業績增長超出預期。

      Q4:中國半導體概念股票有哪些

      華微電子:即吉林華微電子股份有限公司,是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業。經科技部、中科院等國家機構論證,被列為國家級企業技術中心、國家博士后科研工作站、國家創新型企業。

      康強電子:公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司,是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產框架所需的專用設備等產品。

      有研新材:公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料研究、開發、生產基地,已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌,在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中,大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力。

      士蘭微:公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案,主要集中在以下三個領域:以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品,包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統。

      上海貝嶺:上海貝嶺股份有限公司前身是上海貝嶺微電子制造有限公司,1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立,是國內集成電路行業的第一家中外合資企業。1998年8月改制上市后,公司更名為上海貝嶺股份有限公司,是國內集成電路行業的第一家上市公司。

      Q5:總投資1280萬的武漢弘芯半導體,如今的現況怎么樣了?

      弘芯被曝出大面積爛尾,拖欠施工分包商工程款。2020年7月,據財新網報道,武漢市東西湖區政府直接在其官網上公開披露,武漢弘芯項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。之后的媒體調查中,更是發現作為武漢弘芯的大股東北京光量藍圖,其出資金額為零。多家媒體探訪其在北京的注冊地址,均無法找到這家公司。

      這家號稱投資額高達1280億元,擁有“國內首個能生產7nmASML高端光刻機”,并有半導體行業大佬、臺積電前共同營運長蔣尚義坐鎮的芯片項目,成立僅不到3年就資金告急,甚至連廠房都沒建設完成。至于那個被大肆宣傳能生產7nm芯片的光刻機,干脆就沒啟用,直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款。

      至少在一年之前,武漢弘芯還是行業中的明星企業。這家公司在2017年11月成立,由武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團和北京光量藍圖科技有限公司共同出資設立,成立之初便宣告其總投資額高達1280億元,并在之后兩年接連入選湖北省級重點建設項目。 打開武漢弘芯的官網,可以看到這家公司的宏大愿景。它號稱鎖定14納米以及7納米以下先進邏輯工藝晶圓制造服務,其理念也是“以’芯‘報國,圓夢中華”。按照計劃,武漢弘芯的投資進程分為兩期,首期14納米技術已于2019年啟動技術研發工作,7納米技術將于2020年開始研發,目標在2021年3季度開始測試片流片及首次SRAM母盤功能測試。兩條生產線的總產能都定在每月3萬片。

      這顆被國內業界寄予厚望的半導體新星在成立不到2年內即爆出欠款丑聞。 從2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》發布和“大基金”成立以來,全國二三線城市密集上馬了一批半導體項目。從合肥長鑫、晶合,武漢弘芯,南京臺積電,無錫華虹第二基地,廣州粵芯,成都格芯、紫光,廈門聯電、士蘭微,重慶萬國半導體、華潤微電子,晉江晉華集成到淮安德淮半導體、時代芯存,一時蔚為大觀。?打著振興國產芯片的旗號,許多芯片工廠到底能不能正常投產都不得而知。?而某些投機分子,沒有真正做芯片的能力,也沒有投身芯片產業的決心,鉆政策的空子,騙取地方政府的投資,誤國誤民,其心可誅。而地方政府發展芯片求功心切,沒有專業人士坐鎮,背景調查都沒有搞清楚,管理監控也沒有及時到位,最后如果投資落空,只能是納稅人為這些騙子買單。

      Q6:LED上市公司有哪些 LED概念股一覽

      滬深兩市LED概念股一覽
      一、LED芯片領域:
      三安光電(加入自選股,參加模擬炒股):國內最早從事LED芯片制造的廠商。
      德豪潤達(加入自選股,參加模擬炒股)(19.38,-0.05,-0.26%):2009年先切入LED封裝和應用,2010年下半年進入芯片領域。
      士蘭微(加入自選股,參加模擬炒股)(11.05,-0.08,-0.72%): 國內唯一一家從半導體拓展到LED的上市公司。
      同方股份(加入自選股,參加模擬炒股)(10.96,-0.06,-0.54%):未來三年力爭成為全國最大、全球前三的LED芯片供應商。
      聯創光電(加入自選股,參加模擬炒股)(8.22,-0.33,-3.86%):已形成從LED外延片、芯片、器件到全彩顯示屏、半導體照明光源等應用產品的較完整產業鏈和規?;a。
      方大集團(加入自選股,參加模擬炒股):我國在LED領域擁有專利最多的企業之一。
      長城開發(加入自選股,參加模擬炒股)(6.19,-0.02,-0.32%):2010年三季度進入LED芯片領域,在LED技術和下游封裝上具備領先優勢。
      二、LED上游產業:
      包括襯底、外延片。少數上市公司計劃切入襯底環節但實力有待驗證,外延片環節目前處于景氣高點并出現回落跡象。
      天龍光電(加入自選股,參加模擬炒股)(15.190,-0.38,-2.44%):藍寶石爐上市公司唯一標的。
      天通股份(加入自選股,參加模擬炒股)(8.84,0.01,0.11%):2010年5月宣布進軍LED照明用藍寶石基板制造業務,目前處于中試階段。
      天富熱電(加入自選股,參加模擬炒股)(8.77,0.00,0.00%):旗下天科合達生產碳化硅技術國內唯一,打破了Cree公司的技術壟斷,價格比Cree低20%~30%,
      水晶光電(加入自選股,參加模擬炒股)(31.88,-0.66,-2.03%):公司前身水晶集團擁有長水晶的一些技術,不排除向上游藍寶石長晶拓展的計劃。
      三、LED中游產業:
      芯片環節屬于半導體和集成電路行業,封裝環節屬于電子元器件行業,目前進入高速發展期。
      乾照光電(加入自選股,參加模擬炒股)(15.900,-0.38,-2.33%):國內四元系紅黃光LED芯片產銷量最大的企業之一。
      國星光電(加入自選股,參加模擬炒股)(17.72,-0.23,-1.28%):國內最大的SMDLED封裝企業。
      雷曼光電(加入自選股,參加模擬炒股)(18.930,-0.27,-1.41%):國內中高端LED封裝領先者。
      歌爾聲學(加入自選股,參加模擬炒股)(26.98,0.00,0.00%):2009年切入LED領域,已有2條LED封裝線建成。
      大族激光(加入自選股,參加模擬炒股)(8.25,-0.05,-0.60%):LED封裝設備有望2011年量產。
      東山精密(加入自選股,參加模擬炒股)(21.65,-0.31,-1.41%):LED液晶電視背光模組主要做直下式,用倒裝技術,特點是不用金線。
      四、LED下游產業:
      應用環節分屬各自行業(如照明、TV、汽車等),未來市場空間巨大,但目前行業高度分散且無明顯龍頭企業。
      證通電子(加入自選股,參加模擬炒股)(11.04,-0.16,-1.43%):2009年年底轉投LED路燈業務。
      浙江陽光(17.91,-0.29,-1.59%):世界最大的節能燈生產商。
      佛山照明(加入自選股,參加模擬炒股)(10.36,-0.05,-0.48%):與美國普瑞光電股份(加入自選股,參加模擬炒股)有限公司合作,普瑞公司提供LED芯片。
      TCL(微博)集團(2.42,0.08,3.42%): 自2009年開始不斷完善LED上游模組的配套能力。
      海信電器(加入自選股,參加模擬炒股)(19.72,0.06,0.31%):LED彩電市場份額第一。(財富贏家網)

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